分切纸带、打孔dyIO带、压控纸带销xibR额占比从2016年的38%、49%、13%优化至2017年的31%、54%、15%。
2月26日,华为发布了首款5G商用芯片,率先突破了5G终端芯片的商用瓶19sk,中兴则推出了新qN3O代5G全系列基站产品Rhl7